Het wordt aanbevolen dat de externe geluidsgaten in de hele behuizing zich zo dicht mogelijk bij de MIC bevinden, wat het ontwerp van pakkingen en gerelateerde mechanische structuren kan vereenvoudigen. Tegelijkertijd moet het klankgat zo ver mogelijk verwijderd worden gehouden van luidsprekers en andere geluidsbronnen om de impact van deze onnodige signalen op de MIC-ingang te minimaliseren.
Als er in het ontwerp meerdere MIC's worden gebruikt, wordt de selectie van de positie van het MIC-geluidsgat voornamelijk beperkt door de producttoepassingsmodus en het gebruiksalgoritme. Door de positie van de MIC en het klankgat vroeg in het ontwerpproces te selecteren, kan schade worden voorkomen die wordt veroorzaakt door het later vervangen van de behuizing. Kosten van PCB-circuitveranderingen.
ontwerp van geluidskanalen
De frequentieresponscurve van de MIC in het hele machineontwerp hangt af van de frequentieresponscurve van de MIC zelf en de mechanische afmetingen van elk onderdeel van het geluidsinlaatkanaal, inclusief de grootte van het geluidsgat in de behuizing, de grootte van de pakking en de grootte van de PCB-opening. Bovendien mag er geen lekkage zijn in het geluidsinlaatkanaal. Als er lekkage is, kan dit gemakkelijk echo- en geluidsproblemen veroorzaken.
Een kort en breed ingangskanaal heeft weinig effect op de MIC-frequentieresponscurve, terwijl een lang en smal ingangskanaal resonantiepieken in het audiofrequentiebereik kan genereren, en een goed ingangskanaalontwerp een vlak geluid in het audiobereik kan bereiken. Daarom wordt aanbevolen dat de ontwerper tijdens het ontwerp de frequentieresponscurve van de MIC met het chassis en het geluidsinlaatkanaal meet om te beoordelen of de prestaties voldoen aan de ontwerpvereisten.
Voor het ontwerp dat gebruik maakt van de voorwaartse geluid MEMS MIC, moet de diameter van de opening van de pakking minstens 0,5 mm groter zijn dan de diameter van het geluidsgat van de microfoon om de invloed van de afwijking van de opening van de pakking en de plaatsingspositie in de x- en y-richting, en om ervoor te zorgen dat de pakking als afdichting fungeert. Voor de werking van MIC mag de binnendiameter van de pakking niet te groot zijn; elke geluidslekkage kan problemen met echo, ruis en frequentierespons veroorzaken.
Voor het ontwerp met MEMS MIC aan de achterzijde (nulhoogte), omvat het geluidsinlaatkanaal de lasring tussen de MIC en de PCB van de hele machine en het doorlopende gat op de PCB van de hele machine. Het geluidsgat op de printplaat van de hele machine moet voldoende groter zijn om ervoor te zorgen dat dit de frequentieresponscurve niet beïnvloedt, maar om ervoor te zorgen dat het lasgebied van de aardring op de printplaat niet te groot is, moet het Het wordt aanbevolen dat de diameter van de PCB-opening van de hele machine varieert van 0,4 mm tot 0,9 mm. Om te voorkomen dat de soldeerpasta tijdens het reflow-proces in het klankgat smelt en het klankgat blokkeert, kan het klankgat op de printplaat niet worden gemetalliseerd.
Echo- en geluidsbeheersing
De meeste echoproblemen worden veroorzaakt door een slechte afdichting van de pakking. Door de geluidslekkage bij de pakking kunnen het geluid van de claxon en andere geluiden de binnenkant van de behuizing binnendringen en door de MIC worden opgepikt. Het zorgt er ook voor dat de audioruis die door andere geluidsbronnen wordt gegenereerd, door de MIC wordt opgepikt. Echo- of geluidsproblemen.
Voor echo- of ruisproblemen zijn er verschillende manieren om dit te verbeteren:
A. Verminder of beperk de amplitude van het uitgangssignaal van de luidspreker;
B. Vergroot de afstand tussen de luidspreker en de MIC door de positie van de luidspreker te veranderen totdat de echo binnen het acceptabele bereik valt;
C. Gebruik speciale echo-onderdrukkingssoftware om het luidsprekersignaal van de MIC-kant te verwijderen;
D. Verminder de interne MIC-versterking van de basisbandchip of hoofdchip via software-instellingen
Als u meer wilt weten, klik dan op onze website:,
Posttijd: 07-07-2022
